CN
EN
搜索
首页
韦德官网
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
核心能力
设计仿真
韦德官网
品质保证
交付服务
新闻资讯
韦德官网
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
韦德官网下载
智能穿戴
韦德官网下载
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
框架封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
QFN FOW 封装
FOW(Film on wire)堆叠工艺方案,具有高可靠性、尺寸紧凑、成本低廉、灵活性强和高性能等工艺优势,从而可以在多种应用中使用,包括行业级、医疗、汽车、消费电子等。
QFN/DFN封装
四边扁平无引脚封装,可以应用于各种领域,如计算机、通信、消费电子、汽车电子等,是一种具有广泛应用前景的封装技术。
冰球突破
湖南福彩网
Online-gambling-platform-hr@dewelldesign.com
彩色跑中国
长沙论坛
New-Portuguese-casino-app-feedback@xmhtjflaw.com
晋城百姓网
Venetian-gambling-feedback@studysino.com
Sun-City-Entertainment-media@randolphcountyalabama.com
Hockey-Breakthrough-Deluxe-Edition-marketing@yananbx.com
山东信息职业技术学院
中金在线期货频道
太阳城
Crown-app-Download-info@gl428.com
05游戏
太阳城娱乐
ABB中国
医疗商务网
皇冠博彩
Macau-New-Portuguese-capital-service@pavelrejnek.com
家电网
兰溪新闻网
邦华手机
第一农经
昆明新闻网
一诺互联
石家庄职业技术学院
乐透游戏
光音网络
远洋大亚
站点地图
新浪女性论坛
亿通网联
君之烘焙博客